Xiaomi XRING O3 Prosessoru: Üç Klasterli Yeni Arxitektura

Xiaomi-nin yeni nəsil XRING O3 prosessoru haqqında mühüm texniki məlumatlar açıqlandı. Mi Code verilənlər bazasında aşkar edilən sızmalar, əvvəllər Xiaomi 17 Fold (kod adı Q18) ilə əlaqələndirilən bu çipin parametrlərinə dair ətraflı məlumatları gün üzünə çıxardı. Yeni arxitektura, sələfindən fərqli olaraq daha sadələşdirilmiş və optimallaşdırılmış bir quruluş təklif edir.

XRING O3 Prosessoru Üç Klasterli Arxitektura ilə Gəlir

"Lhasa" kod adı ilə hazırlanan XRING O3, sələfi XRING O1-in mürəkkəb dörd klasterli quruluşundan fərqli olaraq daha səmərəli üç klasterli, səkkiz nüvəli bir arxitektura ilə istehsal edilir. Bu yeni konfiqurasiya Prime, Titanium və Little nüvələrinin uyumlu şəkildə birgə işləməsini təmin edir.

Prime nüvələri 4 GHz həddini aşaraq 4.05 GHz tezliyinə çatır. Bu göstərici, prosessorun xam hesablama gücündəki ciddi artışın əyani sübutu sayılır. Yüksək performanslı tapşırıqlar üçün nəzərdə tutulmuş Titanium nüvələri isə 3.42 GHz tezliyində işləyəcək şəkildə optimallaşdırılıb.

Enerji səmərəliliyi üçün nəzərdə tutulmuş Little nüvələrindəki dəyişiklik isə xüsusilə diqqət çəkir. XRING O1 modelində 1.79 GHz səviyyəsində işləyən bu nüvələr, yeni nəsildə 3.02 GHz dəyərinə qaldırılıb. Bu əhəmiyyətli fərq, prosessorun arxa planda işləyən prosesləri idarə etmə qabiliyyətini və çoxvəzifəlilik performansını birbaşa müsbət istiqamətdə təsir edəcəkdir.

Nüvə düzülüşünün 1+3+4 yoxsa 1+2+5 şəklində olacağına dair qeyri-müəyyənlik hələ də davam etsə də, ümumi arxitekturanın səmərəliliyi artıracağı açıq-aydın görünür.

Qrafik Performansı Nəzərəçarpacaq Dərəcədə Artır

Yalnız prosessor nüvələri deyil, qrafik işləmə vahidi də mühüm yeniləmələr alır. GPU tezliyinin 1.2 GHz səviyyəsindən 1.5 GHz həddənə yüksəldilməsi, oyunlar və yüksək çözünürlüklü qrafik tətbiqləri üçün daha axıcı bir vizual təcrübə vəd edir.

Yaddaş sürəti tərəfindən isə 9600 MT/s dəyərinin qorunması, Xiaomi-nin bu sahədə mövcud standartları kifayət qədər saydığını ortaya qoyur.

Xiaomi 17 Fold üçün Strateji Seçim

Xiaomi 17 Fold kimi geniş ekranlı cihazlarda bir neçə tətbiqin eyni anda işlədilməsi artıq standart bir istifadə ssenarisi halına gəlib. XRING O3-ün təqdim etdiyi bu tezlik artımları, cihazın yoğun istifadə şəraitlərində belə hərarət problemi yaşamadan və performans itkisi olmadan işləməsini hədəfləyir.

Yeni çipin üç klasterli sadələşdirilmiş quruluşu, həm enerji istehlakını azaltmaq, həm də sistem resurslarının daha ağıllı paylanmasını təmin etmək baxımından strateji bir seçim kimi qiymətləndirilir. Xiaomi-nin öz çip istehsalına davam etməsi, şirkətin aparat komponentlərindəki müstəqilliyini gücləndirmə istiqamətindəki qərarlılığını da bir daha sübut edir.