Exynos 2700 prosessorunda dizayn dəyişikliyi: Galaxy S27 üçün yeni memarlıq

Samsung Galaxy S27 seriyasında istifadə olunacaq Exynos 2700 prosessorunda hansı memarlıq dəyişiklikləri gözlənilir? Şirkət, yüksək xərcli FOWLP texnologiyasından imtina edərək daha sərfəli Side-by-Side (SbS) paketləmə memarlığına keçid etməyi planlaşdırır. Bu addım həm istehsal prosesini sadələşdirəcək, həm də istilik idarəetməsini yeni Heat Pass Block texnologiyası ilə təmin edəcək.

Exynos 2700 prosessorunda nə dəyişir?

Samsung, ağıllı telefon bazarındakı rəqabət mövqeyini gücləndirmək və öz istehsalı olan çip dəstlərinin səmərəliliyini artırmaq məqsədilə mühüm strateji dəyişikliklərə gedir. Sənaye mənbələrindən gələn son məlumatlara görə, şirkət yeni nəsil flaqman seriyası Galaxy S27 və Galaxy S27+ modellərində yer alması planlaşdırılan Exynos 2700 prosessorunda köklü bir paketləmə memarlığı dəyişikliyi etməyə hazırlaşır.

Samsung-un Exynos 2400 seriyasından etibarən termal performansı optimallaşdırmaq üçün istifadə etdiyi Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), yəni panel səviyyəsində çip paketləmə texnologiyasından imtina edəcəyi bildirilir. Mürəkkəb istehsal prosesləri və yüksək xərclər səbəbilə şirkətin mənfəət marjasına mənfi təsir göstərən bu texnologiyanın əvəzinə, Side-by-Side (SbS) adlanan yan-yana yerləşdirmə memarlığına keçid planlaşdırılır.

FOWLP texnologiyasından niyə imtina edilir?

Samsung-un mobil prosessor bazarında TSMC kimi nəhəng rəqiblərlə mübarizə aparmaq üçün inkişaf etdirdiyi FOWLP texnologiyası, prosessor nüvələrinin daha nazik strukturda bir araya gətirilməsini təmin edirdi. Bu, xüsusilə ağıllı telefonların intensiv yük altında belə daha az qızmasına birbaşa töhfə verirdi.

Lakin sənaye daxilindən gələn məlumatlara görə, bu metodun istehsal mərhələsi şirkət üçün ciddi xərc yükü yaradır. Aşağı istehsal səmərəliliyi və artan istehsal xərcləri, Exynos seriyasının flaqman bazarındakı kommersiya uğurunu kölgədə qoyur. Samsung həm istehsal proseslərini sadələşdirmək, həm də mənfəət marjasını optimallaşdırmaq üçün Exynos 2700 ilə birlikdə yeni yanaşmalara müraciət edir.

Side-by-Side memarlığı və istilik paylanması texnologiyası nələr təklif edir?

Exynos 2700 prosessorunda tətbiq olunması gözlənilən yeni Side-by-Side (SbS) paketləmə dizaynı, prosessor memarlığında komponentlərin yerləşmə formasını kökündən dəyişdirir.

Yan-yana yerləşmə düzəni

Klassik şaquli yığılma və ya mürəkkəb panel səviyyəsində paketləmə üsullarından fərqli olaraq, SbS memarlığında əsas tətbiq prosessoru (AP) və müvəqqəti yaddaş (DRAM) modulları alt qatda üst-üstə deyil, birbaşa yan-yana yerləşdirilir. Bu, istehsal xəttindəki xəta payını azaldarkən, çiplərin montaj prosesini daha sürətli və iqtisadi cəhətdən əlverişli edir.

Heat Pass Block (HPB) inteqrasiyası

Çiplərin yan-yana yerləşdirilməsi, şaquli yerləşmə ilə müqayisədə termal idarəetmə baxımından bəzi çatışmazlıqlar yarada bilər. Samsung bu problemin qarşısını almaq üçün Exynos 2700 dizaynına Heat Pass Block (HPB) texnologiyasını daxil edir. Bu xüsusi istilik ötürmə bloku, prosessor nüvələrinin yaratdığı yüksək istiliyi birbaşa cihazın soyutma sisteminə ötürərək performans itkisinin və donmaların qarşısını alır.

Galaxy S27 seriyasının gələcəyi və gözləntilər

Samsung-un yeni nəsil prosessor strategiyasının ilk nəticələrini hər ilin əvvəlində keçirilən Galaxy Unpacked tədbirində görməyi gözləyirik. Exynos 2700 çip dəstinin qlobal bazarlarda satışa çıxarılacaq Galaxy S27 və Galaxy S27+ modellərinin əsasını təşkil edəcəyi proqnozlaşdırılır.

Şirkətin bu yeni paketləmə yanaşması ilə həm performans balansını necə qoruyacağı, həm də cihaz qiymətlərinə bu xərc üstünlüyünü əks etdirib-etdirməyəcəyi texnologiya dünyasında maraqla gözlənilən mövzular arasındadır. Əgər yeni SbS memarlığı və HPB soyutma bloku inteqrasiyası uğurlu nəticələr verərsə, Exynos seriyası uzun illərdir davam edən qızma və səmərəlilik tənqidlərinə tamamilə son qoya bilər.