Xiaomi XRING O3 prosessorunun texniki detalları sızdırıldı

Xiaomi XRING O3 prosessoru: nüvə tezlikləri və memarlıq detalları

Xiaomi-nin yaxın zamanlarda təqdim edəcəyi Xiaomi 17 Fold modeli üçün hazırladığı üçüncü nəsil XRING O3 prosessorunun texniki xüsusiyyətləri sızdırılıb. "Lhasa" kod adı ilə hazırlanan bu çip, 1+3+4 nüvə memarlığı, 4 GHz-dən yuxarı Prime nüvə tezliyi və təkmilləşdirilmiş GPU performansı ilə diqqət çəkir.

1+3+4 memarlığı və nüvə tezlikləri

Sızan məlumatlara əsasən, XRING O3 səkkiz nüvəli (octa-core) dizaynla gəlir və Prime, Titanium, Little olmaq üzrə üç fərqli nüvə qrupundan ibarətdir. Əsas hesablama yükünü daşıyan Prime nüvənin tezliyi ilk dəfə 4 GHz səddini aşır ki, bu da seriyanın əvvəlki nəsillərinə nəzərən ciddi irəliləyişdir.

Ağır qrafik tələb edən oyunlar və intensiv tapşırıqlar üçün nəzərdə tutulan Titanium nüvələri 3,42 GHz tezliyində işləyir. Enerji səmərəliliyinə yönəlmiş Little nüvələr isə 3,02 GHz tezliyə malikdir. Xüsusilə səmərəlilik nüvələrindəki bu artım diqqətəlayiqdir, çünki seriyanın ilk prosessoru olan XRING O1-də bu nüvələr cəmi 1,79 GHz tezliyində fəaliyyət göstərirdi. Bu sıçrayış, cihazın arxa plan proseslərini daha sürətli və az enerji sərf edərək icra edəcəyinə işarə edir.

GPU performansı və yaddaş sürəti

Prosessorun qrafik emal bloku da əhəmiyyətli yüksəliş nümayiş etdirir. Əvvəlki nəsildə 1,2 GHz tezliyə malik olan GPU, XRING O3-də 1,5 GHz səviyyəsinə qalxır. Yaddaş sürəti tərəfində isə 9600 MT/s göstəricisinin dəyişməz qalacağı bildirilir. Ümumi mənzərəyə baxdıqda, Xiaomi yeni çipinin aparat bazasını əhəmiyyətli dərəcədə gücləndirib.

Bazarda rəqabət və Xiaomi-nin strategiyası

Xiaomi-nin öz çip istehsalına yatırım etməsi, ağıllı telefon bazarındakı silikon yarışını daha da qızışdırır. Apple-ın A seriyalı Bionic çipləri, Samsung-un Exynos prosessorları və Huawei-nin Kirin seriyası ilə qazandığı ivmə bazarın dinamikasını birbaşa formalaşdırır. Bu rəqabət mühitində xarici asılılığını azaltmaq istəyən Xiaomi, öz ekosistemini möhkəmləndirmək üçün çip sahəsinə ciddi investisiya yönəldir.

Hazırda sızan texniki göstəricilərin nə qədərinin son məhsulda yer alacağı dəqiq bilinmir. Lakin cihazın təqdimat tarixinin yaxınlaşması ilə rəsmi detalların da tezliklə açıqlanması gözlənilir.

Xiaomi-nin çip strategiyası nə vəd edir?

Öz prosessorunu inkişaf etdirən brendlər sırasına güclü şəkildə qoşulan Xiaomi, hər yeni nəsildə performans və enerji səmərəliliyi balansını daha da yaxşılaşdırır. XRING O3 ilə şirkət, premium seqmentdə Qualcomm və MediaTek kimi çip nəhənglərinə real alternativ təqdim etmək niyyətindədir. Bu addım, istifadəçilər üçün daha optimallaşdırılmış aparat-proqram inteqrasiyası, bazarda isə daha sağlam rəqabət mühiti deməkdir.