Intel-in yeni texnologiyası TSMC-ni təhdid edə bilərmi?

Intel-in EMIB-T paketləmə texnologiyası TSMC-nin bazardakı mövqeyini sarsıda bilərmi? Citibank-ın yeni araşdırma hesabatına görə, TSMC-nin qabaqcıl paketləmə və çip istehsal texnologiyaları üzərindəki bazar hökmranlığı yaxın gələcəkdə ciddi təhdidlə qarşılaşmayacaq. Analitiklər süni intellekt sektorundakı böyümənin təsiri ilə TSMC-nin CoWoS paketləmə texnologiyasına olan tələbin 2026 və 2027-ci illərdə əhəmiyyətli dərəcədə artacağını proqnozlaşdırır.

Şirkətin SoIC və CoPoS kimi digər qabaqcıl texnologiyalarının da qarşıdakı illərdə yüksək tələb görməsi gözlənilir. Bu inkişaflar TSMC-nin sektordakı güclü mövqeyini qorumasına kömək edəcək əsas amillər sırasındadır.

Intel-in EMIB-T texnologiyası və ABF substrat asılılığı

Intel EMIB-T paketləmə texnologiyasını aqressiv şəkildə bazara təqdim edərkən Google kimi böyük texnologiya şirkətlərinin də bu həllə maraq göstərdiyi bildirilir. Standart paketləmə texnologiyaları siqnal ötürülməsi üçün silikon ara qatlarına ehtiyac duyarkən, Intel-in EMIB həlli orqanik substrat strukturuna əsaslanır.

EMIB-T variantı komponentləri bir-birinə bağlamaq üçün TSV texnologiyasından istifadə edərək sızıntıları azaltmağı hədəfləyir. Lakin analitiklər bu texnologiyanın uğurunun böyük ölçüdə ABF substrat ekosisteminin yetkinliyindən asılı olduğunu vurğulayır.

TSMC-nin CoWoS istehsalında yaşadığı məhdudiyyətlər nəzərə alındıqda, ABF təchizatçılarının istehsal gücünü artırıb-artıra bilməyəcəyi EMIB texnologiyasının miqyaslanma qabiliyyətini müəyyənləşdirəcək. Intel-in bu sahədəki uğuru birbaşa xammal təchizat zəncirinin səmərəliliyi ilə sıx bağlıdır.

TSMC-nin süni intellekt sektorundakı mövqeyi möhkəmdir

Bazarda tez-tez müzakirə olunan digər məsələ isə Intel-in 18-A istehsal prosesi və Apple-ın bu texnologiyaya olan marağıdır. Citi analitikləri sektorda geniş yayılmış təcrübə olan sınaq istehsallarının gələcəkdə böyük həcmli seriya istehsalını zəmanət etmədiyinə diqqət çəkir.

Süni intellekt və yüksək performanslı hesablama çiplərinə yönəlmiş araşdırma, 2027 və 2028-ci illər üçün planlaşdırılan çip dizaynlarının artıq qətiləşdiyini bildirir. Bu vəziyyət TSMC-nin mövcud istehsal strategiyalarının qarşıdakı illərdə də bazar standartlarını müəyyən etməyə davam edəcəyini göstərir.

Nəticə

Intel-in EMIB-T texnologiyası maraqlı alternativ olaraq diqqəti cəlb etsə də, ABF substrat təchizat zəncirindəki məhdudiyyətlər və TSMC-nin artıq qətiləşmiş sifarişləri nəzərə alındıqda, yaxın perspektivdə liderlik dəyişikliyi ehtimalı aşağı görünür. Süni intellekt çiplərinə olan tələbin sürətlə artdığı bu dövrdə hər iki şirkətin texnoloji yenilikləri sektoru formalaşdırmağa davam edəcək.

Süni intellekt alətlərindən maksimum faydalanmaq istəyirsinizsə, based.az platformasında ChatGPT Plus, Canva Pro və digər premium rəqəmsal abunəliklər sərfəli qiymətlərlə aktiv olunur.