Apple-in Intel ilə əməkdaşlığı TSMC-nin liderlik mövqeyini sarsıda bilərmi?
Based.az Redaksiya•02:00•19 may 2026•2 dəq•167 baxış
Apple-in Intel ilə çip istehsalı üzrə bağladığı müqavilə TSMC üçün təhdid yaradırmı? Bernstein analitiklərinin qiymətləndirmələri bu suala aydınlıq gətirir.
Apple-in Intel ilə çip istehsalı sahəsində əməkdaşlığa başlaması TSMC-nin bazar liderliyi üçün ciddi təhdid yaradırmı? Bernstein SocGen Group-un dərc etdiyi yeni araşdırma hesabatına görə, bu addım TSMC-nin mövqeyini sarsıtmaq gücündə deyil. TSMC süni intellekt komponentlərinin istehsalında sektorun ən etibarlı tərəfdaşı olaraq qalmağa davam edir.
Apple və Intel arasındakı çip istehsalı planları
Bernstein analitiki Mark Li, Apple ilə Intel arasındakı çip istehsalı müqaviləsinin TSMC-nin bazar liderliyi üzərində risk yaratmadığını bildirir. Bu qənaətin əsas səbəbləri Intel-in texnoloji baxımdan geridə qalması və müqavilə çərçivəsindəki istehsal həcminin olduqca aşağı olmasıdır.
Apple-in Intel ilə bağladığı ilkin razılaşmaya əsasən, 2027-ci ildə bazara çıxarılması gözlənilən əsas M7 çiplərində Intel-in 18A-P istehsal prosesindən istifadə planlaşdırılır. Bundan əlavə, 2028-ci ildə təqdim ediləcək A21 çiplərinin də Intel-in 18A-P və ya daha təkmil 14A proseslərində istehsal olunması nəzərdə tutulur.
Apple hazırda Intel-in 18A-P prosesini qiymətləndirmək məqsədilə PDK nümunələrini artıq əldə edib. GF Securities-in məlumatlarına görə, 2027 və ya 2028-ci illərdə çıxması gözlənilən Baltra adlı ASIC çipinin də Intel-in EMIB paketləmə texnologiyasından istifadə edəcəyi proqnozlaşdırılır.
TSMC texnoloji üstünlüyünü qoruyur
Bernstein analitiki vurğulayır ki, Intel-in TSMC ilə olan texnoloji fərqi azaltdığına dair hər hansı bir əlamət mövcud deyil. TSMC hazırda həqiqi 2nm çipləri seriyalı şəkildə istehsal edə bilən yeganə tökməxana olaraq fəaliyyətini davam etdirir.
Samsung-un tökməxana texnologiyası inkişaf etsə də, analitiklər bu texnologiyanın TSMC-nin təklif etdiyi səviyyədən geri qaldığını qeyd edirlər. Samsung-un GAA 2nm qovşağı funksional baxımdan TSMC-nin 3nm qovşağı ilə ekvivalent hesab olunur.
Rəqabət mühiti və geosiyasi faktor
Samsung və Intel müəssisələrinin, xüsusilə geosiyasi səbəblərlə daha yetkin qovşaqlarda əlavə tələb görə biləcəyi dəyərləndirilir. Məsələn, AMD-nin 2nm əsaslı Venice və Veranos prosessorlarının istehsalı üçün Samsung ilə razılaşdığına dair hesabatlar mövcuddur.
TSMC isə tutum və texnoloji liderlik mövqeyini tərk etməyə hazır görünmür. Şirkət 2nm və A14 texnologiyalarındakı üstünlüyünü möhkəmləndirmək məqsədilə hazırda 12 müxtəlif müəssisədə tikinti işlərini davam etdirir.
Nəticə
Apple-in Intel ilə əməkdaşlığı qısamüddətli perspektivdə TSMC-nin dominant mövqeyinə ciddi təsir göstərə biləcək səviyyədə deyil. Intel-in texnoloji gecikmələri və müqavilənin məhdud həcmi bu əməkdaşlığın TSMC üçün strateji risk yaratmadığını göstərir. Bununla belə, yarımkeçirici sənayesindəki rəqabətin gələcək illərdə daha da kəskinləşəcəyi gözlənilir.